5月23日,第二屆后摩爾時代玻璃封裝基板技術(shù)研討會(2025 TGV+)在廣東東莞松山湖舉辦。來自玻璃封裝基板學(xué)術(shù)界和產(chǎn)業(yè)界的專家學(xué)者、企業(yè)代表齊聚,共商后摩爾時代三維封裝基板技術(shù)發(fā)展。
據(jù)了解,進(jìn)入后摩爾時代,隨著封裝密度越來越高、尺寸越來越大,玻璃封裝基板因其高性能、低成本被譽(yù)為“新的游戲規(guī)則改變者”。玻璃封裝基板不僅是材料上的革新,更是一場技術(shù)競賽,代表著先進(jìn)封裝領(lǐng)域的前沿。海外龍頭廠商都將其作為提升相關(guān)性能的主要發(fā)力方向,大力投資布局相關(guān)生態(tài)。國內(nèi)在玻璃封裝基板方面也開展了前期探索。本次會議邀請了玻璃封裝基板的16名專家進(jìn)行學(xué)術(shù)演講,與會人員共同討論后摩爾時代玻璃基板從中試走向量產(chǎn)所面臨的困難與挑戰(zhàn),營造可持續(xù)發(fā)展后摩爾時代玻璃封裝基板的產(chǎn)業(yè)生態(tài)圈,打造后摩爾時代三維封裝基板產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟。
研討會上舉行了TGV聯(lián)盟揭牌儀式。TGV聯(lián)盟旨在齊聚玻璃封裝基板各方面力量,促進(jìn)各方深層次合作與交流,穩(wěn)步推動玻璃封裝基板從中試走向量產(chǎn),搶占后摩爾時代制高點(diǎn)。此外,會議還進(jìn)行了TGV-結(jié)構(gòu)化玻璃戰(zhàn)略合作協(xié)議、TGV-金屬化戰(zhàn)略合作協(xié)議、TGV-傳輸檢測設(shè)備戰(zhàn)略合作協(xié)議、TGV-邊緣處理及切割設(shè)備戰(zhàn)略合作協(xié)議、TGV-等離子刻蝕設(shè)備戰(zhàn)略合作協(xié)議簽約。
本次研討會由中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會、電子科技大學(xué)指導(dǎo),三疊紀(jì)(廣東)科技有限公司、成都邁科科技有限公司、松山湖國際創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)社區(qū)等主辦,東莞市投資促進(jìn)局、廣東匯成真空科技股份有限公司、東莞理工學(xué)院等協(xié)辦。
(主辦方供圖)
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